Băng dính chịu nhiệt Polyimide (KAPTON)

Băng dính chịu nhiệt Polyimide (KAPTON)
Băng dính chịu nhiệt Polyimide (KAPTON), hay còn được gọi là băng dính PI. Cấu tạo gồm một lớp chất kết dính silicon có độ bám dính tuyệt vời phủ lên lớp film chịu nhiệt Polyimide.

Tính chất đặc trưng của băng dính chịu nhiệt Polyimide (KAPTON)
-Kết dính tốt, ngay cả trong điều kiện lạnh, dễ dàng bóc ra mà không để lại tàn keo.
-Có thể có lớp film bảo vệ mặt keo (nếu yêu cầu).
-Chịu nhiệt được mức nhiệt độ lên đến 260 độ.
-Chống dung môi và chống ăn mòn.
-Có khả năng cách điện rất tốt.

Ứng dụng của băng dính chịu nhiệt Polyimide (KAPTON)
-Giữ cố định bản mạch PCB trong quá trình dán bề mặt (SMT)
-Bảo vệ phần kết nối nằm bên cạnh của bản mạch trong quá trình hàn nóng chảy và hàn sóng.
-Bao bọc và kết nối các công tắc điện, động cơ, máy biến áp rơ le, cuộn dây, tụ điện…
-Sửa các cuộn dây điện cảm trong động cơ, máy biến áp, tụ điện và các linh kiện khác.